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出的带卫生间和浴室的预制小屋几乎没有成本看一看 未售出的预制小屋 Woooptix 业务开发副总裁Jan Olaf Gaudestad表示：“为了在混合晶圆对晶圆键合过程中完成准确重叠两个晶圆的挑战性任务，需要非常精确的晶圆变形图。 海报展示于 11 月 15 日在 ICM（慕尼黑国际会议中心）举行，该会议毗邻 Semicon Europe 展览。Semicon Europe 与 Productronica 在德国慕尼黑联合举办，打造了一场围绕电子制造的独特盛会，”在该领域拥有 20 多年经验的半导体专家 Jan Olaf 说道。 伍普蒂克斯海报 Woooptix 在先进封装会议 (APC)上展示了其海报，并与在场人员进行了互动，取得了显着的成功。

关于半导体行业 Semicon Europe网站指出在可再生能源互联和人工智能最新趋势的推动下，本十年预计将标志着半导体行业价值1万亿美元的里程碑。 这条道路将使整个网络承受巨大压 Whatsapp 号码列表 力，包括供应链、制造工厂能源部门、资源和环境等等。” “该行业将依靠创新进步来维持这种增长。异质集成、具有扇出的晶圆级封装和金属背面沉积都是先进封装及其工业应用的关键发展领域，特别是对于汽车行业等专注于能源应用的领域。外混合连接、3D 堆叠和以布局为中心的分区仍然是延续摩尔定律的关键。测试和可靠性继续增加对这些多数据解决方案的关注，从而导致跨多个制造设施的新的可追溯性要求。



先进封装会议 今年的先进封装会议 (APC) 重点关注 先进封装和前端集成的大趋势和机遇，以及半导体趋势的讨论。可持续生态系统中供应链的智能解决方案以及制造设备的创新例如，提高能源效率。 测试和可靠性：非标准和高功率封装的接触挑战以及新材料带来的新挑战，以及使用数据来优化制造和封装工艺。 未来应用的 SiP 要求，包括适用于 5G 和 6G 设计、下一代射频和功率器件的先进封装解决方案。 电力电子封装以及工业和汽车领域电气化的当前趋势。 关于 Wooptix Woooptix 是通过波前相位成像进行半导体计量的领导者之一，这是一种源自天文学自适应光学研究的技术。 该公司开发了 Phemet®，一种硅晶圆测量工具，它是下一个全自动制造工具的前身，预计将于 2024 年推出。